导电胶8300C

IC封装专用导电银胶

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IC封装专用导电银胶

导电胶8300C
专门设计用于 IC 芯片粘接剂，无溶剂，高可靠性；高触变性，适合高速点胶；

适合用于高速点胶设备；优异的流变特性，不会在点胶过程中出现拖尾或者拉丝现象。

对各种材料均有良好的粘接强度。